[实用新型]一种用于集成电路板生产的芯片夹持装置有效
| 申请号： | 202020516468.7 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN211700210U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 华文博;王月 | 申请（专利权）人： | 辽宁玖泽科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H05K3/00 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 俞鲁江 |
| 地址： | 110000 辽宁省沈阳市中国（辽宁）自由贸易试验*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于集成电路板生产的芯片夹持装置，包括支座、底座、软垫、竖直支撑板、水平支撑板、翻转装置和夹持装置，所述支座设于底座底壁上，所述软垫设于底座上，所述竖直支撑板一端设于底座侧壁上，所述翻转装置设于竖直支撑板另一端上，所述水平支撑板一端可旋转设于水平支撑板另一端上，所述翻转装置与水平支撑板一端相连，所述夹持装置设于水平支撑板上。本实用新型属于集成电路板加工技术领域，具体是指一种可以对电路板进行翻转的用于集成电路板生产的夹持装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成 电路板 生产 芯片 夹持 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于辽宁玖泽科技有限公司，未经辽宁玖泽科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020516468.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种自锁式接线端子
- 下一篇：一种可快速组装的防水温控器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
