[实用新型]一种用于集成电路板加工的翻转装置有效
| 申请号： | 202020514667.4 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN211700209U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 华文博;王月 | 申请（专利权）人： | 辽宁玖泽科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 俞鲁江 |
| 地址： | 110000 辽宁省沈阳市中国（辽宁）自由贸易试验*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于集成电路板加工的翻转装置，包括支撑架、旋转电机、主动驱动轴、从动驱动轴、支撑板和固紧组件，所述主动驱动轴和从动驱动轴分别旋转设于支撑架相对两侧壁上，所述支撑板设于主动驱动轴和从动驱动轴之间，所述支撑板两侧设有卡合限位槽，所述固紧组件卡合设于卡合限位槽内，所述旋转电机设于支撑架外侧，所述主动驱动轴贯穿支撑架与旋转电机输出轴相连。本实用新型属于集成电路板技术领域，具体是提供了一种可快速稳固固定集成电路板，且可实现各角度自动翻转的用于集成电路板加工的翻转装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成 电路板 加工 翻转 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
