[实用新型]一种建筑装修用贴地砖装置有效
| 申请号： | 202020495120.4 | 申请日： | 2020-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN212427982U | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 黄文奎 | 申请（专利权）人： | 深圳市森蓝建筑工程有限公司 |
| 主分类号： | E04F21/22 | 分类号： | E04F21/22;E04F21/20 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 郝艳平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种建筑装修用贴地砖装置，包括地砖吸附机构和贴合限位机构；贴合限位机构包括基准片、限位片和多个限位框，基准片和限位片的一端铰接，基准片上设有用于附着在墙面上的附着件，多个限位框固定在限位片上，限位框用于放置混凝土和地砖；地砖吸附机构用于吸附地砖并将其放入限位框中；基准片和限位片确定地砖的铺设倾斜角度，基准片对齐墙面，多个限位框对齐限位片上，多个限位框预先确定地砖的位置，通过向限位框内注入定量的混凝土控制地砖的高度和位置，并且由于限位框的厚度是一致的，因此地砖铺设后地砖的缝隙是均匀一致的，通过地砖吸附机构将地砖水平地拿起并贴下，确保地砖铺设完成之后位置准确，同时提高贴地砖的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 建筑装修 地砖 装置 | ||
【主权项】：
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