[实用新型]封装有天线的SIP射频模组有效
| 申请号： | 202020476868.X | 申请日： | 2020-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN211556113U | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 孟涛 | 申请（专利权）人： | 中电海康无锡科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及射频芯片领域，具体涉及一种封装有天线的SIP射频模组。所述封装有天线的SIP射频模组包括：基板，所述基板上贴装有微处理单元、电源管理单元、存储单元和射频单元；所述射频单元包括射频匹配电路和射频天线，所述射频匹配电路与微处理单元连接，所述射频天线与所述射频匹配电路连接；所述基板上形成净空区，所述射频天线铺设在所述净空区中。所述封装有天线的SIP射频模组能够更方便使用，稳定SIP射频模组的工作性能。 | ||
| 搜索关键词： | 装有 天线 sip 射频 模组 | ||
【主权项】：
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