[实用新型]一种薄膜双面自动定位模切贴合装置有效

专利信息
申请号: 202020473167.0 申请日: 2020-04-03
公开(公告)号: CN212097604U 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 李结平 申请(专利权)人: 苏州华尔迪胶粘五金制品有限公司
主分类号: B29C65/52 分类号: B29C65/52;B29C65/74;B29L7/00;B29L9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市昆山市张浦*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种薄膜双面自动定位模切贴合装置,包括两个安装板,两个所述安装板之间设置有第一传送机构,所述薄膜辊上收卷有薄膜,两个所述薄膜辊的一侧转动安装有两个第一导向辊,两个所述储胶槽中转动安装有涂胶辊,两个所述涂胶辊的一侧转动安装有两个第二导向辊,两个所述第二导向辊的一侧设置有两个压辊,所述压辊的一侧通过安装架固定连接有缓冲弹簧,所述连接板的一侧焊接有电动伸缩杆,所述压辊的一端传动连接在第二伺服电机的主动轴上,所述压辊的一侧设置有第二传送机构,本实用新型可以同时对电子基板的上下表面进行贴膜,同时实现了连续性生产,薄膜可连续供料,提高了生产效率。
搜索关键词: 一种 薄膜 双面 自动 定位 贴合 装置
【主权项】:
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