[实用新型]一种降低三维异构物理连接的封装结构有效
| 申请号： | 202020471458.6 | 申请日： | 2020-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN211428156U | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 林挺宇;崔锐斌 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L25/18 |
| 代理公司： | 广州鼎贤知识产权代理有限公司 44502 | 代理人： | 刘莉梅 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种降低三维异构物理连接的封装结构，包括：封装模块，包括第一子模块和第二子模块，第一子模块包括第一塑封层、第一芯片和第一重布线层，第一芯片封装于第一塑封层内且I/O口外露于第一塑封层并与第一重布线层连接；第二子模块包括第二塑封层和第二芯片，第二芯片封装于第二塑封层内且I/O口外露于第二塑封层；第一重布线层与第二塑封层贴合，使第二芯片的I/O口与第一重布线层连接；连接线路，其至少一端沿封装模块的厚度方向贯穿封装模块并与第一重布线层连接；第二重布线层，位于封装模块沿其厚度方向的一侧并与连接线路连接。本实用新型可有效缩短芯片之间的物理连接距离，以提高响应速度、降低封装高度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 三维 物理 连接 封装 结构 | ||
【主权项】：
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