[实用新型]一种通信用LED微阵列芯片封装用基板

摘要

本实用新型公开了一种通信用LED微阵列芯片封装用基板，包括下箱体和上箱体，下箱体和上箱体相互扣合，下箱体内腔的下侧壁均匀一体成型有垫块，且下箱体内腔下侧壁的外围均匀焊接有卡销，下箱体内侧壁的四角均开设有滑槽，且下箱体内腔的四角均开设有螺孔，线路可通过后侧的走线孔进入箱体内部，放电路板尺寸不合适或受LED灯位置影响，无法使用卡销时，可选用大小形状合理的压片，在保证压片表面通孔于下侧螺孔位置对应的前提下，使用压片压住电路板的四角，在螺孔内拧如螺钉来完成电路板的固定，该封装基板不仅装配结构简单实用，且具有良好的密封保护效果，能够有效保护内部电子器件。