[实用新型]一种导热硅胶片切割装置有效
| 申请号: | 202020425954.8 | 申请日: | 2020-03-28 | 
| 公开(公告)号: | CN212352129U | 公开(公告)日: | 2021-01-15 | 
| 发明(设计)人: | 余惠珍;杨晔 | 申请(专利权)人: | 东莞市高酷纳米科技有限公司 | 
| 主分类号: | B26D1/08 | 分类号: | B26D1/08;B26D5/08;B26D7/26;B26D7/27;B26D7/02 | 
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 | 
| 地址: | 523000 广东省东莞市谢*** | 国省代码: | 广东;44 | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | 本实用新型公开了一种导热硅胶片切割装置,包括真空箱,真空箱通过真空管与真空泵连接,真空管靠近真空箱的一端安装有真空阀门,真空箱的侧面还安装有放气阀,真空箱的上端安装有平行排列的滑轨支柱,滑轨支柱上安装有刀架,刀架通过管路与主机箱连接,主机箱通过管路与电机电连接,刀架上设置有厚度测量仪器,厚度测量仪器位于滑轨支柱的一侧安装在真空箱上。本实用新型的导热硅胶片切割装置,将硅胶片放置在真空箱的上面板上,真空泵能够为真空箱提供真空负压力,使产品吸附在真空箱上,刀架在滑轨支柱上上下移动,移动距离能够在量尺上体现,进而有效控制刀架的移动,从而控制切割厚度,可有效降低因厚度造成的不良品报废成本。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 导热 硅胶 切割 装置 | ||
【主权项】:
                暂无信息
            
                    下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
                
                
            该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市高酷纳米科技有限公司,未经东莞市高酷纳米科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202020425954.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:窄带分拣机
- 下一篇:一种围栏可拆装的平板手推车





