[实用新型]一种避免假性瑕疵的晶圆流片表面平整度检测装置有效
| 申请号: | 202020415140.6 | 申请日: | 2020-03-27 |
| 公开(公告)号: | CN211700196U | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
| 发明(设计)人: | 刘培芬 | 申请(专利权)人: | 卢锦福 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;B08B5/04 |
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| 地址: | 362100 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种避免假性瑕疵的晶圆流片表面平整度检测装置,其结构包括机体、电控箱、升降支架、检测探头、阻接座、传动带、除尘器、导轨、工作台,本实用新型将晶圆片放在除尘器表面置物板上,第一吸尘头与第二吸尘头通过限位块保持安装角度,转盘通电磁接后由安装轴保持转动中点轴位置固定不变,具有固定环形轨迹的作用,置物板顺着限位块弧度活动吻合旋转,绕第一吸尘头、第二吸尘头下方空槽围转,通过负压气管将晶圆片表面的灰尘等颗粒物质不断从第一吸尘头、第二吸尘头开口收集排出,使得检测探头在扫描晶圆表面时能够不被假性瑕疵物质蒙蔽而误判断产品不合格,有效提高装置对晶圆表面平整度的检测精度。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 避免 假性 瑕疵 晶圆流片 表面 平整 检测 装置 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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