[实用新型]一种高亮度半导体发光二极管芯片有效

专利信息
申请号: 202020403332.5 申请日: 2020-03-26
公开(公告)号: CN211238279U 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 汪延明;季辉 申请(专利权)人: 湘能华磊光电股份有限公司
主分类号: H01L33/10 分类号: H01L33/10;H01L33/22;H01L33/12;H01L33/00
代理公司: 长沙七源专利代理事务所(普通合伙) 43214 代理人: 周晓艳;张勇
地址: 423038 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型提供一种高亮度半导体发光二极管芯片,包括图形化蓝宝石衬底,所述图形化蓝宝石衬底包括上表面带有凸起图文的蓝宝石基底,所述凸起图文上设有DBR图层。本实用新型的芯片,蓝宝石衬底上设置凸起图文,利于磊晶生长时成核,提高晶体质量和抗ESD能力;凸起图文上有DBR图层,提高衬底对有源区发出的光的反射率,从而提高发光强度;通过DBR来制作图形化衬底以及采用蓝宝石基底上的凸起图文和DBR图层的结合,与传统的蓝宝石图形衬底相比,具有独特的反射结构,既能确保后续缓冲层等外延层的生长需求,又能改善外延层晶体质量和改善反射有源区发出的光,从而达到提高器件发光亮度、提高器件抗静电能力和提高抗反向电压的能力的效果。
搜索关键词: 一种 亮度 半导体 发光二极管 芯片
【主权项】:
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