[实用新型]一种电子设备零部件加工用折弯机构有效

专利信息
申请号: 202020393306.9 申请日: 2020-03-25
公开(公告)号: CN212370881U 公开(公告)日: 2021-01-19
发明(设计)人: 夏欢 申请(专利权)人: 苏州厦柯新材料有限公司
主分类号: B21D5/00 分类号: B21D5/00;B21D7/00;B21D9/00;B21D11/00;B21D45/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及零部件加工技术领域,且公开了一种电子设备零部件加工用折弯机构,包括本体,所述本体的底部固定连接有对称的两个支撑腿,所述本体的顶部开设有连通本体底部且位于两个支撑腿之间的通孔,所述本体的左右两侧均开设有与通孔连通的矩形槽,所述本体的正面开设有与通孔连通的观察口,所述本体的左右两侧均开设有与矩形槽顶部内表面连通的安装槽。本实用新型通过驱动电机和折弯凸轮起到有效通过转动对零部件的折弯部位进行折弯的作用,通过复位弹簧和支撑托块的一侧为弧面达到折弯后的零部件自动脱离的效果,从而自动脱离达到提升加工效率和减少结构降低故障率的效果。
搜索关键词: 一种 电子设备 零部件 工用 折弯 机构
【主权项】:
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