[实用新型]预紧机构及半导体放料装置有效
| 申请号： | 202020383689.1 | 申请日： | 2020-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN212402800U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 胡新荣 | 申请（专利权）人： | 深圳市东昕科技有限公司 |
| 主分类号： | B65H16/00 | 分类号： | B65H16/00;B65H16/04;B65H79/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 周伟锋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种预紧机构，包括轴承座、预紧盖、用于与放料轴的端部抵接的阻尼块、至少两个螺钉和弹簧，轴承座的远离带盘的端面上开设有至少两个螺纹孔，预紧盖上开设有至少两个通孔，预紧盖的靠近轴承座的端面上开设有第一容置槽，阻尼块容置于第一容置槽内，至少两个螺钉分别穿设于至少两个通孔中，并与至少两个螺纹孔螺接，弹簧设于轴承座和预紧盖之间；还提供了一种半导体放料装置，包括预紧机构。本申请提供的预紧机构及半导体放料装置通过预紧盖将阻尼块抵压在放料轴的端部上，使阻尼块对放料轴的转动产生阻力，无需加设预紧电机或者张紧带，即可实现带盘及时停止放料，从而解决了半导体放料装置的预紧机构占用空间大、生产成本高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 机构 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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