[实用新型]基于龙芯1B芯片的加注机主板、加注机及加注控制系统有效

专利信息
申请号: 202020379906.X 申请日: 2020-03-23
公开(公告)号: CN211653450U 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 杨君宇;李彦坤;李升飞;叶强奎;杨君 申请(专利权)人: 厚普智慧物联科技有限公司
主分类号: G05B19/042 分类号: G05B19/042
代理公司: 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 代理人: 薛波
地址: 610000 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 本申请提供一种基于龙芯1B芯片的加注机主板、加注机及加注控制系统,包括主板本体;主板本体上设有龙芯1B芯片;与龙芯1B芯片的SPI引脚连接的串口扩展芯片;与串口扩展芯片连接的第一接口芯片;与第一接口芯片连接的第一组RS485接口;与龙芯1B芯片的UART引脚连接的第二接口芯片和第二组RS485接口;与第二接口芯片连接的多个RS232接口;与龙芯1B芯片的GPIO引脚连接的DAC芯片、ADC芯片、I/O扩展器和第一驱动器;与DAC芯片连接的DAC接口;与ADC芯片连接的多个ADC接口;与I/O扩展器连接的第二驱动器;与第二驱动器连接的多个继电器接口;与第一驱动器连接的多个开关量输入接口和多个开关量输出接口;与龙芯1B芯片连接的数据传输接口和以太网接口。
搜索关键词: 基于 芯片 加注 机主 控制系统
【主权项】:
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