[实用新型]手机壳有效
| 申请号： | 202020374643.3 | 申请日： | 2020-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN211184021U | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 郭数一;孟信睿;邢军 | 申请（专利权）人： | 北京嘉拓未来科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/18 | 分类号： | H04M1/18 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 程佩玉 |
| 地址： | 100000 北京市朝阳区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子产品，特别涉及一种手机壳，能够以轻便结构实现手机高效散热，包括：矩形的弹性框架；真空冷却结构，其通过外侧板和与手机贴合接触的内侧板相互密封结合限定，嵌入弹性框架内，使外侧板外边缘与弹性框架外边缘齐平；真空冷却结构内具有以相变冷却介质填充的多个真空内腔单元，限定在外侧板腔表面与内侧板腔表面之间并通过流道相互连通，流道通过外侧板的具有多个凹凸结构的腔表面限定，在外侧板腔表面上形成相互连通的网格结构；外侧板外表面包括与腔表面多个凹凸结构对应的多个凸起和凹入结构；真空冷却结构具有穿透外、内侧板的至少一个透孔；柔性导热垫贴附到内侧板上；柔性保护膜附接到内侧板上并完全覆盖导热垫。 | ||
| 搜索关键词： | 机壳 | ||
【主权项】：
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