[实用新型]一种软硬结合电路板有效
| 申请号： | 202020364481.5 | 申请日： | 2020-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN211702533U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 仇正军;田朴;纪伟红 | 申请（专利权）人： | 毅嘉电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种软硬结合电路板，包括硬质基板、柔性基板、支撑板和补强板，所述硬质基板的上表面设有铜层，所述铜层背离硬质基板的一侧表面设有压板，所述压板背离铜层的一侧表面设有绿漆，所述柔性基板的两侧表面设有支撑板，所述支撑板背离柔性基板的一侧表面设有软板，所述软板背离支撑板的一侧表面设有柔性护板。本实用新型具备为满足一些有特殊要求的产品既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 电路板 | ||
【主权项】：
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