[实用新型]一种光线传感器芯片的封装结构有效
| 申请号： | 202020360381.5 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN211700242U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 吕涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市宇浩隆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙) 44499 | 代理人： | 郭长龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种光线传感器芯片的封装结构，包括基板，所述基板的底端两侧均设有分离块，所述分离块相向的一侧均设有固定机构，所述基板的顶端中部设有支撑机构，所述支撑机构上设置有芯片，所述芯片的顶端设置有散热胶，所述散热胶的上部设置有散热盖，所述散热盖的下部与基板的上部边沿相连接。本实用新型通过设置的支撑机构，多个半球块的顶部均与芯片相接触，这样使芯片在同一支撑位置增加了受力面积，从而减小了芯片在该位置的压强，另外支撑机构上的散热孔能够将芯片下部的热量快速输入至基板上，基板通过散热片实现快速散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光线 传感器 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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