[实用新型]集成式计量系统有效
| 申请号： | 202020329015.3 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN211670177U | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 亚历克斯·希施曼;贝尼·舒尔曼;艾戈尔·施瓦茨曼 | 申请（专利权）人： | 诺威量测设备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 刘凤迪 |
| 地址： | 以色列*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种用于评估半导体晶圆的集成式计量系统，其包括：主体，具有后侧部和前侧部，前侧部限定主体的前边界；键盘，能移动地耦接到主体；其中，键盘被构造成在多个位置之间移动，多个位置包括第一位置和第二位置；其中，当定位在第一位置处时，键盘延伸到前边界的外部一第一距离，并且其中，当定位在第二位置处时，键盘不延伸到位于与前边界相距高达第二距离的假想线之外，其中，第二距离小于第一距离。本申请的集成式计量系统是紧凑的、易于维修并能执行高度精确的计量处理。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 计量 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
