[实用新型]一种用于无卤素锡膏制备的装置有效
| 申请号： | 202020328721.6 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN212169382U | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 马鑫;郭强 | 申请（专利权）人： | 苏州汉尔信电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B01F7/20;B01F15/02;B01F15/06 |
| 代理公司： | 苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙) 32364 | 代理人： | 王铭陆 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于无卤素锡膏制备的装置，包括罐体，所述罐体的内部设置有加热机构，所述加热机构包括开设在罐体内部的加热腔，所述加热腔的内壁固定连接有加热丝，所述罐体的上表面设置有罐盖，所述罐盖的上表面开设有投料口，所述投料口的上表面固定连接有密封盖，所述罐盖的上表面固定连接有搅拌机构，所述搅拌机构包括固定连接在罐盖上表面的电机支架。该用于无卤素锡膏制备的装置，通过设置加热腔与加热丝，能将膏体状的焊锡膏原材料进行高温融化成液体，通过设置电机支架、搅拌电机、搅拌轴与搅拌叶片，能对液态的焊锡膏原材料进行充分的搅拌，从而使整个装置具有对焊锡膏原材料进行加热与充分搅拌的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 卤素 制备 装置 | ||
【主权项】：
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