[实用新型]一种PCB电路板焊接夹具有效

专利信息
申请号: 202020326056.7 申请日: 2020-03-17
公开(公告)号: CN212122190U 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 陈燕 申请(专利权)人: 安徽晶通智能科技有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;H05K3/34;B23K101/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 247000 安徽省池州市大渡口经济*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型属于电子领域,尤其是一种PCB电路板焊接夹具,针对现有的传统的焊接夹具结构简单,电路板在焊接过程中,由于外力原因,电路板与夹具之间容易出现松动,严重影响后续焊接效果的问题,现提出如下方案,其包括底座,所述底座的顶部对称固定安装有两个立板,且两个立板相互靠近的一侧顶部分别固定安装有支撑板和V型板,所述V型板的顶部对称滑动连接有两个第二卡罩,所述支撑板的顶部对称滑动连接有两个第一卡罩,所述第一卡罩和第二卡罩滑动连接,本实用新型通过转动螺杆,即可带动两个第一卡罩和两个第二卡罩相互靠近,即可实现对PCB板进行夹紧固定,可防止PCB板在进行焊接时出现晃动的问题,所以具有良好的实用性。
搜索关键词: 一种 pcb 电路板 焊接 夹具
【主权项】:
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