[实用新型]一种电子芯片生产用防高温存放装置有效
| 申请号： | 202020314936.2 | 申请日： | 2020-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN212299582U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 梁欢星 | 申请（专利权）人： | 刘建伟 |
| 主分类号： | F25D1/00 | 分类号： | F25D1/00;F25D17/06;F25D17/02;F25D23/00 |
| 代理公司： | 北京八月瓜知识产权代理有限公司 11543 | 代理人： | 李斌 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子芯片生产用防高温存放装置，涉及电子芯片技术领域，包括箱体，所述箱体正面设置有开关门，所述箱体内设置有若干层放置板，每层所述放置板顶面均设置有多个散热孔，所述箱体两侧顶部分别开设有安装孔一，所述箱体两侧外壁固定设置有盒体，所述盒体内设置有冷气机构，所述盒体内侧开设有通孔，所述通孔与所述安装孔一相通，所述安装孔一内安装有第一抽风机构，所述第一抽风机构用以抽取所述盒体内的冷气入所述箱体内，所述箱体两侧底部分别开设有安装孔二，所述安装孔二内安装有第二抽风机构，本实用新型解决了箱体内部温度过高容易使电子芯片的内部元件受到损伤，不利于电子芯片的保存的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 芯片 生产 高温 存放 装置 | ||
【主权项】：
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