[实用新型]一种三极管双排框架有效
| 申请号： | 202020281241.9 | 申请日： | 2020-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN211182168U | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 陈俊峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市长泰峰元器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 | 代理人： | 练兰英 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种三极管双排框架，涉及三极管技术领域，该三极管双排框架，包括限位安装板，所述固定支架的内部固定连接有第一液压伸缩杆，所述第一液压伸缩杆远离固定支架的一端固定连接有限位支架，所述限位支架远离第一液压伸缩杆的一端固定连接有半导体基片，所述半导体基片远离限位支架的一端固定连接有引脚，所述固定支架顶部的一端固定连接有支撑架。该三极管双排框架，通过限位安装板的限位固定将引脚安装到半导体基片的固定槽内，能够有效的提高引脚安装的精度，降低了引脚安装的难度，进而提高引脚安装的效率，同时，通过限位支架对半导体基片的支撑和限位安装板对引脚的支撑降低了三极管损坏的风险，提高了生产安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三极管 框架 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
