[实用新型]一种压紧结构及电子装置有效
| 申请号： | 202020237782.1 | 申请日： | 2020-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN211295498U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 刘建;黄露婷 | 申请（专利权）人： | 西安易朴通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/502 | 分类号： | H01R13/502;H01R12/58;H01R13/6591 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李金 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种压紧结构及电子装置，该压紧结构包括主板和用于将电子元件压紧于主板上的压片，其中，主板上，于电子元件的两侧，分别凸设有第一支架和第二支架；第一支架上设有插槽部，第二支架上开设有卡扣部；压片的一端设有与插槽部扣合的插入部；压片的另一端设有与卡扣部配合的公扣部。该电子装置，包括主板和电子元件，还包括上述的压紧结构。其先通过插入部扣合于插槽部中，再将公扣部按下，令压片下压，公扣部与卡扣部扣合，实现压紧电子元件的功能。该压紧结构无需额外的连接件，减少占用空间，令电子装置的外形尺寸能设计地更小巧，提高用户的使用体验。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压紧 结构 电子 装置 | ||
【主权项】：
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