[实用新型]一种分离式LED模组面封装装置有效

专利信息
申请号: 202020225400.3 申请日: 2020-02-28
公开(公告)号: CN211238286U 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 王迪 申请(专利权)人: 东莞芯电光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/52
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种分离式LED模组面封装装置,具体涉及LED模组面封装领域,包括底座,所述底座顶部固定设有安装板,所述安装板顶部活动设有重力板和顶板,且顶板固定设于重力板底部,所述重力板底部开设有对接槽,所述重力板顶部固定设有对接块,所述安装板顶部活动设有成型面板和镜面板,所述成型面板底部一侧开设有连接槽,所述成型面板底部另一侧固定设有连接板,所述成型面板上表面设有表面板。本实用新型通过设有安装板和重力板,便于分离进行使用,安装板和顶板都是独立自由分离的,成型面板为分离出来的独立自由板,可实现模组面封装的最大自由选择度,整体使用灵活方便,封装效果更好。
搜索关键词: 一种 分离 led 模组 封装 装置
【主权项】:
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