[实用新型]电路板及电子设备有效
| 申请号： | 202020223025.9 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN211792216U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 臧慧灵;马超峰 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;高创（苏州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 付生辉 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电路板，包括：本体、设置在所述本体的一面的发热器件，以及设置在所述本体的另一面的散热层，所述本体上靠近所述发热器件处设有多个贯穿所述本体和散热层的过孔，以及用于将所述电路板固定于壳体上的固定孔，所述散热层延伸至所述固定孔的边缘，所述散热层为所述电路板另一面的铜箔，所述过孔开窗亮铜形成漏铜区，所述漏铜区融合有焊锡。本实用新型发热器件散发的热量不但可通过过孔和散热层传导至壳体散发出去，而且热量还可通过过孔上的焊盘向空气中传导，在不增加额外散热器件的情况下，可大大降低发热器件的温度，提高电子设备的可靠性，延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电子设备 | ||
【主权项】：
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