[实用新型]一种用于晶圆干燥槽增强气体对流的槽体有效
| 申请号： | 202020221213.8 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN211479992U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 邓信甫;李志峰;徐铭;王雪松;陈佳炜 | 申请（专利权）人： | 至微半导体（上海）有限公司;江苏启微半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 蔡岩岩 |
| 地址： | 200000 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于晶圆干燥槽增强气体对流的槽体，包括：外槽腔体、固定于所述外槽腔体内的夹层挡裙及提篮固定机构，所述提篮固定机构用以固定晶圆提篮及晶圆；所述外槽腔体一相对的侧面上分别开设有通气口，并且外槽腔体与夹层挡裙之间形成一夹层区间，以使氮气从所述夹层挡裙底部进入所述夹层区间至所述通气口流出；外槽腔体包括竖直围栏及间隔固定于所述竖直围栏外周一圈的第一倾斜板与第二倾斜板，所述第一倾斜板与第二倾斜板的中间贯通固接有连接板。根据本实用新型，结构简单实用，干燥槽内在氮气喷流以及异丙醇的浸灌下，晶圆不会晃动，而且干燥槽内的氮气以及异丙醇可以顺畅的通过。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 干燥 增强 气体 对流 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
