[实用新型]一种致冷芯片晶片高温甩锡装置有效

专利信息
申请号: 202020215023.5 申请日: 2020-02-26
公开(公告)号: CN211428126U 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 温汉军 申请(专利权)人: 常山县万谷电子科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/687
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 宫建华
地址: 324200 浙*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型提供一种致冷芯片晶片高温甩锡装置,包括设备本体,所述设备本体左侧的顶部栓接有控制盒,所述控制盒正面的顶部嵌设有触摸显示屏,所述设备本体内腔背面顶部的左侧横向栓接有第一移动轴。本实用新型通过控制盒和触摸显示屏的配合,可对设备本体内部设备进行操作控制,通过第一内置马达和第二内置马达的驱动配合,可带动第一移动轴和第二移动轴进行横向和竖向调节移动,继而可对电动夹具的进行快速调节定位,通过步进电机、轴承座和电动夹具的配合,可对晶片进行快速定位夹持,通过气泵、锡炉、储氮罐、第一氮气充气口和第二氮气充气口的配合,可对晶片进行甩锡作业,从而提高晶片的甩锡效率。
搜索关键词: 一种 致冷 芯片 晶片 高温 装置
【主权项】:
暂无信息
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