[实用新型]合成腔体径向低温度梯差保温密封合成块

摘要

本实用新型揭示了一种合成腔体径向低温度梯差保温密封合成块，包括密封传压块，密封传压块内开设有一呈圆柱状的承载腔，承载腔由导电组件配置界定上下两个用以容置复合片粉末的区域，每一所述区域内均设有一碳管，所述碳管内嵌入有传压稳压管，传压稳压管和碳管的一端侧面与所述导电组件紧贴，另一端侧面与导电金属板紧贴；所述导电金属板上设有与其紧贴的导电钢圈，所述导电钢圈的直径等于所述承载腔的直径，且所述导电钢圈内嵌有密封传压石。本实用新型的有益效果主要体现在：复合片粉末的外圆周面及端侧的发热量相同，避免径向温度梯度差的产生，减少了PDC边缘和中心的温度差，使得PDC中金刚石层和硬质合金基体层的复合界面均匀一致，避免了缺陷点的产生。