[实用新型]一种硅片的切割装置有效
| 申请号： | 202020203256.3 | 申请日： | 2020-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN212144990U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 王林;张向东;章斌;顾凯峰 | 申请（专利权）人： | 衢州晶哲电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;B23K26/03;B23K26/142;B23K26/146;B23K37/04 |
| 代理公司： | 衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙) 33282 | 代理人： | 高永志 |
| 地址： | 324022 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型的技术方案是这样实现的：一种硅片的切割装置，包括工作台、机架、CNC控制面板以及激光切割装置，其特征在于：还包括定位装置以及通过具进给机构安装在所述工作台上的装夹部件；所述定位装置和激光切割装置均通过输送连接件安装在机架上，所述定位装置和激光切割装置平行设置且其输出方向均朝向装夹部件；所述装夹部件包括支撑平台、伸缩筒、吸附机构、用于检测支撑平台水平度的水平检测机构以及用于调整支撑平台水平度的调整装置；所述吸附机构包括真空泵和吸盘；所述真空泵安装在工作台上且通过气管与吸盘相连接；所述吸盘安装在纵向通孔内。通过采用上述切割装置切割完成的硅片的切割精度高，且硅片干净、便于取放。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 切割 装置 | ||
【主权项】：
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