[实用新型]内存组件有效
| 申请号: | 202020152592.X | 申请日: | 2020-02-05 | 
| 公开(公告)号: | CN210925497U | 公开(公告)日: | 2020-07-03 | 
| 发明(设计)人: | 李思贤 | 申请(专利权)人: | 特普威国际有限公司 | 
| 主分类号: | G11B33/14 | 分类号: | G11B33/14;G11B33/12;H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20 | 
| 代理公司: | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人: | 何尤玉;郭仁建 | 
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 | 
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| 摘要: | 本实用新型为具有散热片的内存组件,其包含一电路板、多个内存单元、及一散热片。内存单元分别设于电路板的两面。散热片包含有两贴靠部、一连接部、及两扣合部。贴靠部分别位于电路板的两侧,且连接于内存单元。连接部连接于两贴靠部之间。扣合部分别形成于两贴靠部的边缘且相互扣合,并使两贴靠部朝向彼此地紧固夹设内存单元。借此,本实用新型能稳固地夹设贴靠于电路板两面的内存单元,于是不会因为热涨冷缩或者失去黏性而导致散热片分离或脱落,可以确保长时间使用后仍有足够的散热与保护效能。 | ||
| 搜索关键词: | 内存 组件 | ||
【主权项】:
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