[实用新型]一种激光切割机构及设备有效
| 申请号： | 202020152281.3 | 申请日： | 2020-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN212330031U | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 林晓明;李荣;吴政;史瑞城;黄家聪;俞郴荣;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族超能激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 鲍竹 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种激光切割机构及设备，该激光切割机构包括机架、夹持组件、导料组件及收料组件，其中夹持组件与收料组件分别对应设置在机架两侧，导料组件设置在机架上且位于夹持组件与收料组件之间，夹持组件可夹持待切割材料的板材进行激光切割，导料组件可将已切割完成的材料导入收料组件。本实用新型通过在夹持组件下方设置导料组件，可以有效地避免切割后的材料在切割区域下方堆积所导致的在切割下一片产品时，极其容易划伤切割区域下方已切割完成的材料的问题，大大提高了成品率，同时也推进了光纤激光切割在小型材料行业，诸如PCB行业的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割 机构 设备 | ||
【主权项】：
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