[实用新型]一种带有散热结构且方便安装的微处理器有效
| 申请号： | 202020144386.4 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN211017064U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 蒙文钱 | 申请（专利权）人： | 深圳市凯威达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/32 |
| 代理公司： | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人： | 赵雪佳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新安街道留仙二*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有散热结构且方便安装的微处理器，包括安装外壳、微处理器本体和双向螺纹杆，所述安装外壳的左侧设置有散热通风孔，所述安装外壳的上方设置有安装盖板，所述微处理器本体位于安装外壳的内部，所述微处理器本体的前后两端安装有夹板，所述夹板的左侧前方固定有螺纹套，所述双向螺纹杆位于转柄的内部，所述转柄的左侧安装有过滤板，所述过滤板的下方设置有接灰盒，所述安装外壳的前后两侧固定有安装块。该带有散热结构且方便安装的微处理器，与现有的普通微处理器相比，该设备具有散热防尘结构可以更好的保护微处理器，防止微处理器损坏提高设备的使用寿命，该设备具有固定结构防止设备使用时松动，也能使设备便于安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 散热 结构 方便 安装 微处理器 | ||
【主权项】：
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