[实用新型]激光成像法切割pi网板的装置有效
申请号: | 202020142195.4 | 申请日: | 2020-01-22 |
公开(公告)号: | CN211840637U | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 赵裕兴;林恩旻 | 申请(专利权)人: | 苏州德龙激光股份有限公司;江阴德力激光设备有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/0622;B23K26/064;B23K26/067;B23K26/70 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 王玉国 |
地址: | 215021 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及激光成像法切割pi网板的装置,包含用于夹持网板的工装载台和紫外超短脉冲激光器,紫外超短脉冲激光器的输出光路上依次布置有扩束镜、分光镜单元、光罩板和反射镜组,反射镜组的反射光路衔接振镜,振镜的输出端布置扫描场镜,扫描场镜的投射端正对于工装载台。采用超短脉冲紫外激光,利用一组两片分光镜分光匀光,激光通过光罩板成像在pi表面去除pi以及胶层,对成像光斑做了匀光处理,pi的切割面锥度显著减小,同时具备多组不同大小的成像光罩板,使加工光斑大小可选择,振镜扫描结合平台直线运动组合方式进行材料加工,显著提高加工精度和效率。 | ||
搜索关键词: | 激光 成像 切割 pi 装置 | ||
【主权项】:
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