[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 202020141717.9 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN213026105U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 赵幼虎;赫然;谢荣华 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强;李稷芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种低热阻、散热效率较高的半导体封装结构。半导体封装结构包括封装基板、芯片、加强环、散热器、第一热界面材料层以及第二热界面材料层。芯片设置于封装基板的承载表面。加强环设置在承载表面且包围并覆盖芯片且包括相对设置的内表面与外表面，内表面通过第一热界面材料层连接于芯片表面。散热器包括相对设置的散热表面与连接表面，散热表面用于散发芯片产生的热量，散热器的连接表面通过第二热界面材料层连接于加强环的外表面，用于将加强环传递的热量传递至散热器执行散热。芯片、加强环、散热器、第一热界面材料层以及第二热界面材料层至少其中一个包含有金刚石复合金属材料。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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