[实用新型]一种RGB芯片倒装封装结构有效
| 申请号： | 202020140713.9 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN211507677U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 吴勇军;张春辉 | 申请（专利权）人： | 深圳明阳电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 黄丽莉 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种RGB芯片倒装封装结构，其结构包括：基板以及设置于基板上的多个芯片倒装模块，每个芯片倒装模块包括：焊盘层，设置于基板的正面上，或设置于基板的正面以及背面；表面金属层，设置于焊盘层的表面，表面金属层为含锡合金或纯锡，且表面金属层的厚度为5～40um；芯片，芯片的电极倒装于表面金属层上。本实用新型成本低、平整度好、焊接芯片时，不需要预印锡膏，工序简化，倒装简单，效率高，精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 rgb 芯片 倒装 封装 结构 | ||
【主权项】：
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