[实用新型]一种半导体行业新型烧结用石墨模具有效
| 申请号： | 202020131859.7 | 申请日： | 2020-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN211295050U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 周英龙 | 申请（专利权）人： | 南京畅鸿新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人： | 黄胡生 |
| 地址： | 210000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体行业新型烧结用石墨模具，其特征在于，包括母模板、公模板和模板伸缩杆，所述母模板和所述公模板通过所述模板伸缩杆连接，所述公模板上设有所述可拆卸公模，所述母模板设有凹槽、可拆卸母模、升降机构、活动支撑板和顶起伸缩杆，所述活动支撑板设在所述凹槽内底部，所述活动支撑板一端与所述母模板连接，且所述活动支撑板另一端与所述顶起伸缩杆连接，所述可拆卸母模设在所述活动支撑板上，所述可拆卸母模通过所述升降机构固定，所述升降机构内设有螺纹杆所述螺纹杆与所述可拆卸母模连接。本实用新型操作简单，通过机械操作代替人工操作，提高取模成功率，同时全自动操作，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 行业 新型 烧结 石墨 模具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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