[实用新型]一种多功能SFP模块PCB有效
| 申请号： | 202020131615.9 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN211509414U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 张静 | 申请（专利权）人： | 武汉华信谊达科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市东湖新技术开发*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种多功能SFP模块PCB，包括PCB本体，所述PCB本体的正面固定连接有数量为四个的支撑块，四个所述支撑块的正面均与散热板固定连接，所述散热板的正面开设有数量为若干个的散热槽。该多功能SFP模块PCB，通过设置散热板，起到散热的作用，同时防静电层为碳纤维，碳纤维导电，能使产生的静电很快泄漏和分散，起到防静电的作用，同时隔离层为聚四氟乙烯，能防腐蚀，绝缘层为环氧树脂，能防止电击穿，防火层为玻璃纤维，能防止起火，支撑层为木浆纤维，便于进行冲孔加工，同时保护层为聚氨酯，聚氨酯耐磨且防水，能防止磨损划伤，使PCB本体具有防腐耐用的优点，达到了多功能的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多功能 sfp 模块 pcb | ||
【主权项】：
暂无信息
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