[实用新型]自控温发热装置有效
| 申请号： | 202020119131.2 | 申请日： | 2020-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN211641768U | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 张甦;杨涛;龚建;仇利民;戴剑 | 申请（专利权）人： | 苏州晶讯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B60H1/22 | 分类号： | B60H1/22;F24H3/04 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 215163 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种自控温发热装置，包括由上至下依序叠合设置的第一散热件、发热件和第二散热件，所述发热件为高分子正温度系数热敏电阻，所述第一散热件和第二散热件的材料均为金属，所述第一散热件上连接有第一引出端，所述第二散热件上连接有第二引出端。采用铝条等金属作为第一散热件和第二散热件，能够同时实现电极和散热片的功能，结构更加简单，可靠性更好。此外，采用正温度系数的高分子材料作为发热件，当温度升高时，热敏电阻阻值升高，从而能够实现功率自动调节的自控温功能。同时高分子材料本身耐受还原性气氛的能力优异，在需要用聚酰亚胺薄膜包裹使用的场合，即使在包裹的内部形成了还原性气氛，也能够在下长期使用。 | ||
| 搜索关键词： | 自控 发热 装置 | ||
【主权项】：
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