[实用新型]一种电子元器件的拆焊返修装置有效
| 申请号： | 202020103302.2 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN211557649U | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 孙俊;江中明 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓茂科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭西洋;谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电子元器件的拆焊返修装置，包括用于放置物料的载台机构、布置于载台机构下方的用于对物料进行整体预热的下部加热机构、布置于载台机构上方的用于对物料局部加热的上部加热机构；所述载台机构包括载台框架、沿载台框架长度方向布置于其顶部的第一滑动模组、垂直第一滑动模组布置并与其顶部滑动连接的若干夹板模组；所述第一滑动模组用于调整若干夹板模组的间距，以使得夹板模组对不同尺寸的物料夹紧固定。本实用新型设有上部加热机构及下部加热机构，可首先经下部加热机构对物料进行整体预热，再经上部加热机构对需要拆焊的区域集中加热，加热速度快、加热效果好、从而降低焊锡的融化时间，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 返修 装置 | ||
【主权项】：
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