[实用新型]重轨轧辊光纤耦合半导体激光器加工设备有效

专利信息
申请号: 202020094722.9 申请日: 2020-01-16
公开(公告)号: CN211564834U 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 吴晰;吴迪;王建 申请(专利权)人: 四川镭速激光科技有限公司
主分类号: B23K26/08 分类号: B23K26/08;H01S5/022
代理公司: 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 代理人: 成杰
地址: 617000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及一种重轨轧辊光纤耦合半导体激光器加工设备,属于机床设备技术领域。本实用新型首先通过改变X轴和Y轴的布置顺序和方式,保证加工头上方无任何干涉;其次,在上述结构基础上,增设了X轴拖链、Y轴拖链及Z轴拖链,将线缆(光纤耦合半导体激光器的光纤)布置于拖链内,只要保证拖链的弯曲半径就能保证光纤的弯曲半径,从而能够保证光纤的安全和设备整体性。本实用新型中的加工头优选采用光纤耦合半导体激光器,具有半导体直接输出激光器的所有优点,并且采用柔性化光纤传输、加工头体积小并且种类多,这种结合可以满足复杂工件加工,上述的结构设置,可以很好地满足光纤耦合半导体激光器的光纤布置要求。
搜索关键词: 轧辊 光纤 耦合 半导体激光器 加工 设备
【主权项】:
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