[实用新型]重轨轧辊光纤耦合半导体激光器加工设备有效
| 申请号: | 202020094722.9 | 申请日: | 2020-01-16 |
| 公开(公告)号: | CN211564834U | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
| 发明(设计)人: | 吴晰;吴迪;王建 | 申请(专利权)人: | 四川镭速激光科技有限公司 |
| 主分类号: | B23K26/08 | 分类号: | B23K26/08;H01S5/022 |
| 代理公司: | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人: | 成杰 |
| 地址: | 617000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及一种重轨轧辊光纤耦合半导体激光器加工设备,属于机床设备技术领域。本实用新型首先通过改变X轴和Y轴的布置顺序和方式,保证加工头上方无任何干涉;其次,在上述结构基础上,增设了X轴拖链、Y轴拖链及Z轴拖链,将线缆(光纤耦合半导体激光器的光纤)布置于拖链内,只要保证拖链的弯曲半径就能保证光纤的弯曲半径,从而能够保证光纤的安全和设备整体性。本实用新型中的加工头优选采用光纤耦合半导体激光器,具有半导体直接输出激光器的所有优点,并且采用柔性化光纤传输、加工头体积小并且种类多,这种结合可以满足复杂工件加工,上述的结构设置,可以很好地满足光纤耦合半导体激光器的光纤布置要求。 | ||
| 搜索关键词: | 轧辊 光纤 耦合 半导体激光器 加工 设备 | ||
【主权项】:
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