[实用新型]一种便于拆卸的手持式光纤激光焊接机有效

专利信息
申请号: 202020058850.8 申请日: 2020-01-13
公开(公告)号: CN211305208U 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 李金成;李金秋 申请(专利权)人: 武汉双成激光设备制造有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430000 湖北省武汉市蔡甸区大集街银*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种便于拆卸的手持式光纤激光焊接机,包括焊接机主体,所述焊接机主体一端连接有放置件,所述放置件包括活动板固定连接在活动板上端的固定块,所述焊接机主体的内部设置有固定卡块,所述焊接机主体的一端安装有连接导线,所述连接导线的一端设置有焊接枪,所述焊接枪的下端设置有把手,所述把手的下端连接有旋转块,所述旋转块的上端把手的内部设置有连接手绳。本实用新型所述的一种便于拆卸的手持式光纤激光焊接机,可以便于焊接枪的临时放置,可以便于焊接枪的使用,防止焊接枪在使用时掉落。
搜索关键词: 一种 便于 拆卸 手持 光纤 激光焊接机
【主权项】:
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