[实用新型]一种tec-less红外热成像散热结构有效

专利信息
申请号: 202020057197.3 申请日: 2020-01-13
公开(公告)号: CN211013259U 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 舒志勇;熊惠荟 申请(专利权)人: 通博映美(武汉)科技有限公司
主分类号: G01J5/02 分类号: G01J5/02;H05K5/06;H05K7/20
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 傅海鹏
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种tec‑less红外热成像散热结构,包括外壳、消音结构、拆卸结构和防尘结构,所述外壳的一侧设置有镜头,所述外壳顶端的中间位置设置有把手,所述外壳的另一侧均设置有出气口,所述出气口一侧的中间位置设置有驱动电机,所述驱动电机的一侧设置有扇叶,所述扇叶的两端均设置有消音结构,所述消音结构的一侧设置有拆卸结构,所述扇叶的一侧均设置有进气口,所述进气口的一侧设置有防尘结构。本实用新型通过设置有安装在凹槽一侧的固定块,固定块外壁的两侧设置有第一卡槽,在安装固定时,将第一卡槽和安装在凹槽内壁两侧的弹簧和第一卡块上,根据弹簧弹力的作用,弹簧连接着第一卡块,从而实现了拆卸和安装。
搜索关键词: 一种 tec less 红外 成像 散热 结构
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