[实用新型]一种适用于不同半导体产品的高温测试装置有效
| 申请号： | 202020028385.3 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN211426341U | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 柯武生;王桂桂;黄崇城;张进国 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯汇群微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N25/00 | 分类号： | G01N25/00;G01R31/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518026 广东省深圳市福田区福田街道福*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种适用于不同半导体产品的高温测试装置，其包括壳体，所述壳体内部由上往下依次设有隔热腔和检测腔，所述隔热腔内设有隔热板，所述检测腔内上部设有发热板，所述检测腔内壁上设有温度传感器，所述检测腔内下部设有容纳槽，所述检测腔前端设有观察窗；加热器，所述加热器设于所述隔热板内部，且通过一导热柱与所述发热板连接；控制器，所述控制器设于所述壳体外壁上，所述温度传感器通过所述控制器与所述加热器连接。本实用新型结构简单，仅通过温度传感器、控制器和加热器的配合就可以实现对不同半导体产品的高温测试，大大提高了测试效率，本实用新型具有测试速度快和测试效率高的特点，可更好的推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 不同 半导体 产品 高温 测试 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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