[实用新型]一种DC音叉头的焊接凹槽结构有效
| 申请号： | 202020001047.0 | 申请日： | 2020-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN210957111U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 李秋林;彭章好;王亚琴;曹湘林;陈赛 | 申请（专利权）人： | 深圳鸿磊五金制品有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/46 | 分类号： | H01R13/46;H01R13/40 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远;张朝阳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种DC音叉头的焊接凹槽结构，包括基座、管体、音叉型内电极、金属片外电极，所述基座和所述管体一体成型，所述金属片外电极包覆在所述管体外表面，所述音叉型内电极设在所述管体内，其特征在于，在所述管体靠近所述基座的一端设有U型凹槽。本实用新型管体带有U型凹槽结构，将焊点埋藏在凹槽处，降低了焊点的高度，为后续的封装作业提供了方便，使得焊点避免因晃动及静摩擦力的作用而脱落，提高了产品的可靠性及使用寿命；且焊接凹槽结构的DC音叉头结构简单、美观，成型后体积小、质量轻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dc 音叉 焊接 凹槽 结构 | ||
【主权项】：
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