[发明专利]一种IC集成LED的封装结构及透镜安装结构在审
| 申请号： | 202011642190.9 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112687784A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 林坚耿;李浩锐;金国奇 | 申请（专利权）人： | 深圳市天成照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 任志龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及照明显示的领域，尤其是涉及一种IC集成LED的封装结构及透镜安装结构，其包括相互贴合的下底层与上封层，所述下底层靠近所述上封层一侧设置有若干个金属焊盘，所述金属焊盘周侧设置有穿出所述下底层与所述上封层的引脚，所述上封层上开设有贯穿所述上封层的反光碗杯，所述反光碗杯内设置有透镜；所述透镜外侧壁上设置有卡块，所述反光碗杯内壁上开设有供所述卡块嵌入的卡槽，所述卡槽一侧内壁上开设有供所述卡块周向转动嵌入的固定槽。本申请具有方便更换不同角度的透镜以改变LED灯射出光线的角度的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 集成 led 封装 结构 透镜 安装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市天成照明有限公司，未经深圳市天成照明有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011642190.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
