[发明专利]一种半导体材料回收处理装置在审
| 申请号： | 202011641421.4 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN113245338A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 马宁 |
| 主分类号： | B09B3/00 | 分类号： | B09B3/00;B26D1/06;B08B1/02;F26B21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510405 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体材料回收设备领域，具体为一种半导体材料回收处理装置，包括装置主体，装置主体内部左侧活动安装有运送板，运送板为相邻的多个设置，且相互为铰接设置，运送板上端开设有限位槽，限位槽内部活动安装有换位装置，通过运送板两侧固定安装有第一驱动块和第二驱动块，除盖装置下端固定安装有弹性转轴，除盖装置朝向运送板的一侧中部固定安装有左侧倾斜弧形设置的抵紧块，则当运送板在装置主体内部移动时，能利用第一驱动块的右侧弧面与抵紧块相接触，从而驱使除盖装置克服下端弹性转轴的作用力进行旋转，而随着运送板的移动，抵紧块断开与第一驱动块和第二驱动块的接触时，就能向运送板的一侧转动对CPU上顶盖进行去除。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 回收 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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