[发明专利]陶瓷单模块、阵列式过孔陶瓷基板及其制造方法和应用有效
| 申请号： | 202011638688.8 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112888161B | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 任瑞康;旷峰华;张洪波;任佳乐;崔鸽 | 申请（专利权）人： | 中国建筑材料科学研究总院有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/11;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 张晓萍;刘铁生 |
| 地址： | 100024*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种陶瓷单模块、阵列式过孔陶瓷基板及其制造方法和应用。该陶瓷单模块包括：陶瓷基体，为平面板状；两个过孔阵列，设置于陶瓷基体上；每个过孔阵列包括多个平行设置的贯穿第一表面和第二表面的过孔；过孔金属，填充于过孔中并被致密化处理；过孔金属的填充度≥80％；金属膜层，设置于陶瓷基体的第二表面上覆盖过孔阵列；覆盖每个过孔阵列的金属膜层的面积为过孔阵列面积的1.2～1.3倍。所要解决的技术问题是如何制备一种阵列式过孔陶瓷基板，使得过孔金属的填充度高达80％以上；同时采用阵列式过孔结构，上述结构设计和填充度控制的综合作用提高了单模块产品的导通可靠性；且生产效率高，生产成本低，从而更加适于实用。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 模块 阵列 及其 制造 方法 应用 | ||
【主权项】：
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