[发明专利]数字电路延时测试方法、测试电路和集成电路芯片有效
| 申请号： | 202011636594.7 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112816858B | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 马淑彬;湛伟;夏明刚;张俐;丛伟林 | 申请（专利权）人： | 成都华微电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/317 | 分类号： | G01R31/317;H01L27/02 |
| 代理公司： | 成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215 | 代理人： | 刘勋 |
| 地址： | 610041 四川省成都市中国（四川）自由贸易试验区成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 数字电路延时测试方法、测试电路和集成电路芯片，涉及集成电路技术。本发明的数字电路延时测试方法包括下述步骤：1)在起始时刻对待测模块的数据端口发送测试数据，相邻两次测试数据之间的时长增量为t；2)对待测模块的输出数据和输入数据作比较，当二者不一致时，输出激励信号；3)统计起始时刻到激励信号的发出时刻之间的测试数据发送次数，结合t值计算待测模块的时延。本发明减少了芯片封装、输入输出电路、PCB走线等对测试延时精度的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 数字电路 延时 测试 方法 电路 集成电路 芯片 | ||
【主权项】：
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