[发明专利]一种应用于5G毫米波通信的贴片驱动超表面天线在审
| 申请号： | 202011632137.0 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112787099A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 万伟康;曹立强;王启东 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01Q9/04 | 分类号： | H01Q9/04;H01Q15/00;H01Q1/00;H01Q21/06;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于5G毫米波通信的贴片驱动超表面天线，包括：第一介质层；矩形辐射贴片，所述矩形辐射贴片设置在所述第一介质层的上表面；环型超表面结构，所述环型超表面结构设置在所述第一介质层的下表面，所述环型超表面结构与矩形辐射贴片无电气连接；第二介质层，所述第二介质层设置在所述第一介质层和所述环型超表面结构的下方；带槽的金属地板，所述带槽的金属地板设置在所述第二介质层的下表面；矩形凹槽，所述矩形凹槽贯穿设置在所述带槽的金属地板中；第三介质层，所述第三介质层设置在所述带槽的金属地板的下方；以及终端开路微带馈线，所述终端开路微带线、所述环型超表面结构、所述矩形凹槽和所述矩形辐射贴片的中心处于同一垂直位置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 毫米波 通信 驱动 表面 天线 | ||
【主权项】：
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