[发明专利]一种用于自动识别晶圆盒中物件的装置在审
| 申请号： | 202011619393.6 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112670216A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 沈凯 | 申请（专利权）人： | 芯钛科半导体设备（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 丁云 |
| 地址： | 200070 上海市静*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于自动识别晶圆盒中物件的装置，包括：加热组件，用于热辐射晶圆盒(1)中处于表面的物件；测温组件，用于获取晶圆盒(1)中处于表面的物件的温度变化曲线；处理器，用于根据温度变化曲线识别晶圆盒(1)中处于表面的物件的种类。与现有技术相比，本发明具有结构简单、识别准确度高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 自动识别 晶圆盒中 物件 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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