[发明专利]一种晶圆片的光刻胶涂布方法在审
| 申请号： | 202011599422.7 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112596340A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 杨鹏;陈胜;江勇;顾浩宇 | 申请（专利权）人： | 苏州科阳半导体有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215143 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片制造技术领域，公开了一种晶圆片的光刻胶涂布方法，用于在以晶圆半径R为半径的圆形的晶圆片上涂布光刻胶层。方法包括：S1、通过胶管在晶圆片的圆心处滴落光刻胶，以第一旋转速度V1旋转晶圆片；S2、在距离晶圆片圆心的第一半径R1的位置处沿周向滴落光刻胶，以第二旋转速度V2旋转晶圆片，其中V1＞V2，R＞R1；S3、在距离晶圆片的圆心的第二半径R2的位置处沿周向滴落光刻胶，其中R＞R2＞R1，以第三旋转速度V3旋转晶圆片，其中V2＞V3，三次旋涂以形成覆盖在晶圆片上的第一光刻胶层。本发明提高了光刻胶层厚度的均一性，保证了光刻胶层的涂布质量，提高了晶圆产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 光刻 胶涂布 方法 | ||
【主权项】：
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